iPhone11发布之后，很多人都吐槽发热严重、信号差、镜头进灰等等缺点,你该怎么办？

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iPhone11发布之后，很多人都吐槽发热严重、信号差、镜头进灰等等缺点,你该怎么办？

这次iPhone11发布之后，很多人都吐槽发热严重、信号差、镜头进灰等等缺点，其中尤其发热大、信号差成为了很多网友口诛笔伐的对象。有些人将其归结于英特尔的基带，这个可能还真是的，英特尔的基带不如高通的基带，这个大家都知道的。但也有人将其归罪到外挂式基带上，认为集成的才是最好的，那么我就觉得这可能是想错了。

那么外挂式集成基带的优缺点到底是什么？先说说缺点，严格来讲，缺点只有二个，一是占有了手机中的空间，造成手机内部的设计更为复杂，二是耗电更大。与集成式基带相比，外挂式基带相当于多了一颗芯片，而手机内部的空间是寸土寸金，少了一部分空间就会占用其它的空间，比如苹果的电池一向较小，可能就是这个原因。由于独立成一颗芯片，自然耗电量肯定比集成式的会更大一些，这也是苹果手机似乎待机不行的原因之一。

而优点其实也是有的，一是芯片的难度变小。我们知道芯片是越小越难，而外挂式基带体积变大了，自然不用高度集成，相对而言也没这么复杂，所以难度会小一些。

二是更利于散热，我们知道处理器（CPU、GPU）部分会散发热量，同时基带也会散发热量的，集成式的话热量散发没这么容易，热量都从一颗芯片上散发，会更热，而外挂式的话，更容易散热，因为热量是分散在两颗芯片上的，这样散热系统也好设计一些。

所以这次综合起来看，所谓的发热、信号差根本就不是外挂式的原因，反而外挂式基带更利于散热，外挂式的优缺点相比较下来，缺点并不突出，优点更明显，所以唯一的解释还是英特尔的基带不行。

不过目前也有很多人对发热大、信号不行并不在在意，毕竟目前iPhone11就是明证啊，你觉得呢？不过下一代苹果又会换回高通的基带，这些问题估计都会解决掉了。

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